X-6100 X-RAY检测领域广泛,通常应用于电子元器件的内部结构检测,常见气泡空洞率测量、电路短路断路、焊点缺焊少焊漏焊、内部存在异物裂缝等.....
X-6100 X-RAY检测领域广泛,通常应用于电子元器件的内部结构检测,常见气泡空洞率测量、电路短路断路、焊点缺焊少焊漏焊、内部存在异物裂缝等.....
X-7100 X-RAY检测领域广泛,通常应用于电子元器件的内部结构检测,常见气泡空洞率测量、电路短路断路、焊点缺焊少焊漏焊、内部存在异物裂缝等.....
X-7100 X-RAY检测领域广泛,通常应用于电子元器件的内部结构检测,常见气泡空洞率测量、电路短路断路、焊点缺焊少焊漏焊、内部存在异物裂缝等.....
半导体X-RAY检测设备 X-7900可以检测半导体3um的缺陷、一键测量汽包大小及空洞率,并可以将缺陷几何放大400X,检测图像系统放大2500X。
半导体X-RAY检测设备 X-7900可以检测半导体3um的缺陷、一键测量汽包大小及空洞率,并可以将缺陷几何放大400X,检测图像系统放大2500X。
XF-3000 涂层厚度分析仪是一款面向镀层、膜厚、 涂层行业厚度无损检测的X射线荧光光谱仪,可广泛应用于涂层厚度产品质量的管理。该产品既可以分析各种金属涂层厚度以及成分分析,可同时分析 基材和镀材的成分及厚度。
XF-3000 涂层厚度分析仪是一款面向镀层、膜厚、 涂层行业厚度无损检测的X射线荧光光谱仪,可广泛应用于涂层厚度产品质量的管理。该产品既可以分析各种金属涂层厚度以及成分分析,可同时分析 基材和镀材的成分及厚度。
半导体X-RAY检测设备X-9200 升级版功能更优越更强大,可以将缺陷几何放大450X,检测图像系统放大2500X。
半导体X-RAY检测设备X-9200 升级版功能更优越更强大,可以将缺陷几何放大450X,检测图像系统放大2500X。
自主研发AI智能X-RAY点料算法可点10000+物料类型,具有(CHIP0105)精准率高达99.99%人性化等功能
自主研发AI智能X-RAY点料算法可点10000+物料类型,具有(CHIP0105)精准率高达99.99%人性化等功能
X-RAY探测器的工作原理通常是利用X射线的透射效果。X射线波长很短,动能很大。当物质直接射击时,物质只能吸收一小部分,而X射线的大部分动能将通过物质原子间隙显示出很强的传递能力。X-RAY检测机器的检测是利用X射线的穿透性和材料密度之间的关系来区分不同密度的材料。因此,如果要测量的物体破裂,厚度不同,形状变化,X不同的光线吸收,不同的图像,可以产生不同的黑白图像,达到无损检测的效果。无损检测,是
如今,随着科学技术的飞速发展,各行各业的竞争日益激烈,电子制造业将面临更加严峻的生存挑战。随着劳动力成本的增加,人员成本成为企业关注的焦点?;骺梢匀〈矶嗬投?,不仅效率高,而且成本低??蒲Ъ际醯姆⒄钩巳斯ば?,这一点瑞茂光学的X-RAY点料机就可以体现,其强大的功能是传统人工根本赶不上的。X-RAY点料机VS传统机械点料:SMT补丁加工一直是一个棘手的问题,大量的电子材料盘想要快速准确的点
第83届CEIA电子智能制造高峰论坛于2022年9月22日在南京完美落幕。此次研讨会,瑞茂与来自国际和国内知名电子智能制造行业的提供商代表进行了近距离沟通交流。瑞茂从中收获的建议和启发会运用到设备中,未来瑞茂也会与时俱进,一如既往开发研制高性价比的X-RAY系统